岸田首相視察半導體工廠建築現場（提供：内閣府廣報室）
【共同社7月24日電】日本首相岸田文雄24日表示有意制定新法律以支援新一代半導體的國產化。他到北海道千歲市視察正在建設中的Rapidus工廠，向媒體表示「希望儘早向國會提交量產等所必需的法案」。目標是在秋季的臨時國會期間提交法案，從經濟安全保障的角度出發，強化尖端技術的競爭力。爲了吸引未來所需的鉅額融資，政府還考慮提供擔保。
財務省對此面有難色，或將成爲新法的焦點。
岸田表示，將以相關的日本國内製造商爲物件，希望「在確保必要資金的同時，持續數年度、大規模且有計劃地支援投資和研發」。
半導體產業需要鉅額的設備投資。政府擔保的目的是在貸款無法收回時由國家進行償還，從而消除金融機構方面的擔憂。（完）
