客觀日本

鎧俠計劃最晚明年6月在東交所上市

2024年11月13日
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圖爲鎧俠控股北上工廠新廠房。11月5日上午攝於巖手縣北上市。(共同社)

【共同社11月11日電】半導體記憶體巨頭鎧俠控股(東京)8日透露,力爭今年12月至2025年6月期間在東京證券交易所上市。鎧俠將採用在東交所批准上市前,就提交有價證券申請上市登記表的方式,力爭縮短從獲批到上市的時間。若良好業績持續,鎧俠將繼續操作探討年内儘早上市。

鎧俠8日向關東財務局提交了有價證券申請上市登記表。該材料通常是在東交所批准上市後提交的。在批准前提交的此次方式可以讓從獲批到上市通常需要1個月左右的辦手續時間縮短約10天。鎧俠此舉意在基於波動較大的半導體行情,靈活決定發行價等。

鎧俠曾計劃最早10月上市,但以市場行情疲軟爲由暫緩。如果實現上市,持有股份的美國投資基金貝恩資本和日本東芝等方面或許會出售一些股份。(完)