【共同社6月11日電】10日獲悉，本田公司考慮向力爭實現下一代半導體日本國產化的Rapidus（東京）進行出資。此舉可能意在推動尖端半導體的量產計劃，並將其應用於汽車自動駕駛系統等先進技術領域。出資額等細節將在今後敲定。豐田汽車自Rapidus成立之初便已出資。
Rapidus計劃在美國IBM的技術支持下，於2027年啟動在全球尚無商業化先例的2奈米（1奈米為10億分之1米）製程的半導體量產。該產品預計在人工智慧（AI）及自動駕駛等領域有著廣泛需求。
本田有意支持的Rapidus量產計劃據稱需要總額約5萬億日元（約合人民幣2475億元）的投資，資金籌措成為一大課題。Rapidus成立之初，豐田、索尼集團、三菱日聯銀行等8家企業共出資73億日元。目前加上日本政府的補助有望確保約2萬億日元資金，將力爭籌集剩餘的約3萬億日元。
Rapidus今年4月啟動了試驗生產線，計劃7月完成試製品。（完）
