圖為臺積電（左）與索尼的公司標誌。（共同社）
【共同社8月12日電】索尼集團旗下子公司「索尼半導體解決方案」（神奈川縣厚木市）11日宣佈，將與全球半導體代工巨頭台灣積體電路製造公司（TSMC）合作，2029年在熊本縣開始量產新一代影像感測器。雙方將向作為核心據點的合資公司合計出資約7470億日圓（約合人民幣316億元）。雖然最大震度7（日本標準）的熊本地震對包括索尼在內的半導體行業造成打擊，但著眼於人工智慧（AI）相關需求的擴大，雙方仍決定實施巨額投資。
索尼方面與臺積電11日就設立合資公司簽署具有法律約束力的最終協議。出資比例為索尼方面62%，TSMC佔38%。該合資公司將作為索尼集團的並表子公司，在索尼主導下開展業務，代表董事由索尼方面指派。
影像感測器是智慧型手機等設備的「監視器」，索尼在該領域擁有全球第一的市場份額。近年來，作為搭載AI的自動駕駛汽車和機器人實現週遭環境識別功能的核心半導體元件，影像感測器的需求愈加受到期待。索尼希望在主力的智慧型手機用途之外，進一步強化面向此類「物理AI」的應用，日本政府也對此予以支持。
索尼5月宣佈與臺積電就新一代影像感測器的開發與製造達成基本協議，計畫將在熊本縣合志市新建的索尼工廠移交給合資公司，以此構建生產線和研發體系。（完）
