2025年日本在半導體領域取得了傲人的成績。
在半導體設備與材料方面，日本佔據全球市場的30%，銷售額增長創下紀錄。僅在2025年1～8月期間，日本晶片設備銷售額就達3萬億3758億8600萬日元，較前一年同期大增19.2%，遠超2024年的2萬億8311億7300萬日元，創下歷史新高。截止2025年8月，日本製造的半導體設備連續20個月增長，增幅連續17個月達兩位數水準，月銷售額連續22個月突破3000億日元，連續10個月高於4000億日元，創下自1986年開始統計以來的歷史新高。日本製半導體設備的市場佔有率穩固，在塗膠顯影設備等領域的全球市佔率高達90%，位於能夠制約全球供應鏈的戰略地位。
在先進工藝方面，Rapidus公司獲得了日本政府近3萬億日元的支持，並集結了約30家本土企業出資，2025年7月成功試製出了2奈米GAA電晶體原型，刻下了日本半導體技術的里程碑。Rapidus計畫2027年量產2奈米產品。
在設計與IDM（垂直整合製造）方面，日本本土汽車與工業自動化等領域需求旺盛，索尼的圖像感測器、瑞薩的車載MCU（微控制器單元）均保持優勢。
取得了如此不菲的戰績，尤其是在半導體設備與材料領域日本企業具有顯著優勢。因此，有中文媒體在2025年初就直言,「日本半導體設備，賺翻了」。
如果把目光聚焦在半導體設備與材料上，日本擁有近乎「咽喉」般的地位，其強大並非偶然，而是數十年技術沉澱的結果。其核心優勢主要表現在以下幾個方面。
首先，是極高的技術壁壘與專精化。
日本企業不追求大而全，而是在高度細分領域做到極致，形成了難以替代的「單項冠軍」的集群。
塗膠顯影設備：東京電子（TEL） 獨佔全球約90%的市場，是光刻工序中不可或缺的一環。
切割/劃片設備：迪思科（Disco） 佔據全球約70-80%的市場，其精密研磨和切割技術是晶片封裝的關鍵。
測試設備：愛德萬測試（Advantest）在半導體測試機領域與美國泰瑞達（Teradyne）平分秋色，尤其在高端存儲測試市場領先。
其次，是對半導體材料的絕對話語權。
在19種核心半導體材料中，日本企業在約14種中佔據了50%以上的市場份額。
光阻劑：JSR、信越化學、東京應化等三家企業合計掌控全球約70%的市場，尤其是最先進的EUV光阻劑，技術高度集中。
矽晶圓：信越化學、勝高（SUMCO） 是全球前兩大供應商，合計市場份額超50%。
在電子氣體、CMP拋光液、靶材等多個領域，日本企業也佔據了主導或重要地位。
再其次，是與製造工藝的深度捆綁。
日本設備商的成功秘訣在於「與客戶共同進步」。他們深度參與晶片製造商的工藝研發，設備與材料成為工藝疊代的一部分，形成了極強的客戶粘性和技術護城河。
最後，在功率半導體領域具有傳統優勢。
羅姆(Rohm)的SiC（碳化矽）功率器件為全球領先者之一。羅姆正在熊本縣大規模投資，計畫到2030年將SiC產能提高35倍。羅姆瞄準必須滿足汽車應用的嚴苛要求的車規級產品市場，與緯紗湃科技（Vitesco Technologies）等車企深度綁定。
瑞薩電子(Renesas)的車載MCU全球第一，功率半導體是其重要組成部分。在供應鏈重組的新形勢下，瑞薩電子2024年宣佈完全退出SiC功率器件業務，徹底放棄了SiC前緣競爭，改為專注於其更具優勢的MCU及模擬混合信號業務。
三菱電機、富士電機等企業在高壓IGBT（絕緣柵雙極電晶體）模組（如軌道交通、工業）領域有深厚積累。兩公司試圖憑藉技術和可靠性壁壘，守住利潤最高的頂級應用市場。
可見，半導體設備與材料不僅是日本企業賺取豐厚利潤的主要領域，在地緣政治衝突凸顯的時代，更是日本經濟安保的重要底牌。
正因為如此，日本將加速重振半導體產業體系。作為日本政府「半導體復興」戰略核心載體的Rapidus公司，股東總數將增至30家，獲得20多家企業的新一輪出資，基本完成了2025財年約1300億日元規模的民間出資目標，為其在北海道千歲市推進2奈米最先進位造工藝半導體量產奠定資金基礎。日本經濟產業省明確將Rapidus定位為國家級載體，並通過補貼、資本金注入及制度支持等方式持續支援。官方數據顯示，截至目前，日本政府對Rapidus的支援金額累計已接近3萬億日元。日本政府、產業界與金融機構圍繞「經濟安保」、「先進位造工藝國產化」和「供應鏈強韌化」，正在形成前所未有的協同態勢。
這是否意味著日本在重新奪回全球半導體第一把交椅的路途上就可以高枕無憂呢？
綜合來看，日本的半導體產業呈現出清晰的「橄欖形」結構。橄欖球兩端是頂尖的設備和材料，技術壁壘最高，全球依賴度最強，也是日本維持半導體強國地位的「壓艙石」。橄欖球的中部突刺是以Rapidus為代表，體現國家意志的先進位造，旨在奪回先進位造的話語權。橄欖球的中部主體是受到擠製的設計與IDM。在特定領域（如汽車MCU、圖像感測器）日本企業保持優勢，但在其他廣闊市場（如通用處理器、主記憶體、功率半導體）則正面臨嚴峻挑戰。
2025年日本的業績亮點主要來自其固有的「壓艙石」領域，即設備和材料的優異業績，其主要原因是得益於全球尤其是AI晶片帶動的新一輪投資周期。東京電子等巨頭營收增長，雖然反映了該企業作為全球供應鏈關鍵環節的地位，但這更多是行業景氣度的體現，而非日本獨家的勝利。資料顯示，中國是日本半導體設備的主要進口國，中國的半導體設備市場增速迅猛。背後的原因是美國採取的對華出口管制，日本在一定程度上填補了這一缺口，是地緣衝突的受益者。
擔任「主攻」任務的Rapidus的2奈米試製品的成功是重大的技術突破，象徵意義巨大。但專家和業界普遍認為，從試製品到穩定、盈利的量產，要比技術驗證艱難得多，存在更多的挑戰。它能否成功，取決於未來幾年的持續巨額投入和人才問題的解決。
總之，看似順風滿帆的日本重振半導體產業體系的戰略，其實還面臨著嚴峻的挑戰。
供稿 / 戴維
編輯 JST客觀日本編輯部
